連載企画 Bispaユニバーサル基板でアンプ製作 その1

こんにちは。もう冬が待ち遠しいしろくまです。

ポタ研も無事に終了して、次は8/8にPhonoka+の製作講習会が待っています。参加される皆様はどうぞよろしくお願いします。BlackBullの製作講習会やその他イベントは主催のtry_labさんのブログをチェックしてみてください。（投げっぱなし状態ですみません(-_-;)

さて前回お知らせしたように、今回から数回にわたって、Bispaさんのユニバーサル基板とケースを使ったアンプ製作をやってみたいと思います。


市販のキットはすでにパターンが引かれた基板に部品を実装していくのが主な作業ですが
今回の企画では回路図を見ながら自分で基板のパターンを引くことを体験してもらえればと思っています。CADを使ったりするわけではなく手書きでのパターン作成ですので、興味があればどなたでも体験してもらえます。

使用するのはこちら。
HPA-UV01-PCB(82mm×50mm/2.54mmピッチ両面ユニバーサル基板-I/Oパターン付)
https://bispa.co.jp/1596


CASE-HPA01セット(シルバー)
https://bispa.co.jp/966


基板には単4電池BOXを取り付けるスペースやI/O周り(ジャック、スイッチ、LED)のパターンが既に用意されているので製作が非常にラクです。ケースには穴あけ加工が施されており、蓋は付属のイモネジで締めるだけなので電池へのアクセスが容易な形になっています。アンプ製作時に面倒になる基板とケースのインターフェイス加工を今回は端折ってしまいます。



左側から順に電池BOXのリード線接続端子、スイッチ、OUTジャック、LED、INジャック、ボリューム(FG端子付)とコンパクトに収納されています。LED用の電流制限抵抗も垂直に配置できるのがミソですね。それ以外の部品を実装できるスペースは縦6ピッチ、横19ピッチ分となります(ピンク色で囲まれた箇所)。


OUTジャックのGNDはINジャックのGNDと接続されていないため、INとOUTでGNDの基準が異なる場合にも対応できます。


さてここにオペアンプ1発のシンプルな非反転増幅回路を組んでみます。いわゆるChu-moyアンプです。回路図はBispaさんから提供頂いたものに一部加筆しています。使用する部品の役割は回路図内に記載しています。




それでは以下の図を印刷して、手書きでパターンを引いてみましょう！


…といっても、実物が何もない状態で部品のレイアウトやパターンを考えるのは難しいと思うので、次回は実際に部品を配置しながらレイアウトを具体的に考えてみたいと思います。パターン作成はそのあとで。


次回につづく。