連載企画 Bispaユニバーサル基板でアンプ製作 その2

こんにちは。しろくまです。

最後のPhonoka+製作講習会が無事終了しました。参加頂いた皆さん、打ち上げで私のワガママ（特撮ソングナイト）に付き合ってくれた皆さん、本当にありがとうございました！夏の終わりのような寂しい気持ちを感じながらも次のステップに進んでいけたらと思っております。


さて、前回に引き続いてBispaさんのユニバーサル基板とケースを使ったアンプ製作を行います。

１回目の記事はこちら。


まず、インターフェイスの部品を仮組みしてみるとこんな感じになります。

これだけの部品が載ってると、なんだか完成した気分になってしまいますが、これからが本番です。


次は他の部品(抵抗、コンデンサ、オペアンプなど)をどのように配置するか検討してみましょう。

以下のポイントに注意しながらレイアウトを考えます。

・電源部はできるだけ太く短いパターンで配線したいので、電池BOXの配線を取り付けるスルーホール（基板の左上）やスイッチに近い位置に配置する。

・アンプ部は、音声信号の通り道 [INジャック→ボリューム→入力カップリングコンデンサ→オペアンプと抵抗→OUTジャック]を思い浮かべながら、出来るだけ短い経路となるように配置する。




おおよその配置がきまったら、部品を仮置きしてみます。
実際に部品を載せてみると構想段階のレイアウトが実現できない場合もよくあります。Bispaさんで取り扱いのある470μF以上で最も小さい径(直径6.3mm)のコンデンサとして【SEPC6.3V560uF】を選びましたが、径が小さいと使用できる品種が限られてしまうので、直径8mmのコンデンサでも収まるような部品配置にしてみます。手元にある部品を差し込んであれこれ試してみた結果です。

Φ6.3のコンデンサを載せる場合


Φ8のコンデンサを載せる場合



これらを踏まえて、主要部品を配置した図が以下になります。


それでは図を印刷して、手書きで回路パターンを引いてみましょう。(※1)
ただし以下のルールをつけ加えたいと思います。

ルール
①部品は全て基板表面に配置し、パターンは基板裏面のみを通る。
②パターンには皮膜なしリード線（抵抗やコンデンサの足）を使用し、交差してはいけない。
③コンデンサC3からオペアンプに供給する正負電源のみ、皮膜つきリード線でジャンパする。

正解はありませんので、自分なりの回路パターンを色々考えてみてください。

(※1) 基板の既存パターンは以下の写真を参考にして、図に書き込んでください。
基板表面　基板裏面


次回の記事でパターン例と製作例をご紹介したいと思います。

ではでは。